常问问题

欧盟于2003年1月通过了RoHS指令。2006年7月初以后，销往欧盟的新设计的产品必须符合该规定。

RoHS意味着减少危险物质．已修订以容纳额外豁免(2005年8月18日;修订欧洲议会和理事会指令2002/95/EC，以确定电气和电子设备中某些有害物质的最大浓度值)。

一款严格符合RoHS所有标准要求的产品被认为是“符合RoHS的”符合“。RoHS指令还提供了一组定义的豁免类别，例如关键应用，没有电流替代品的制造技术，以及可能含有极低浓度的限制材料作为组成元素的材料。雷竞技最新网址这些类别中包含的产品被视为“豁免”标准RoHS限制，并被允许使用。

对于低浓度豁免，Allegro保持严格的程序，以确保我们的产品低于允许的浓度水平。

关于技术豁免，内部折叠芯片，一种使用在设备包内部密封的高温PB-合金焊料凸块的先进技术，可用于某些设备系列，例如Allegro ACS704至ACS708和ACS760设备家庭（参见此信息的个人产品数据表）。翻转芯片明确豁免RoHS，因为目前没有替代技术。Allegro在具有100％哑光锡引线框架的封装中提供这些设备，从而避免在这些封装中的任何其他显着使用PB。

此外，还有一般的RoHS豁免高温焊料。高温焊料确实含有Pb，但RoHS豁免它（浓度为PB> 85％（重量），因为目前没有替代技术。某些Sanken封装包括豁免的高温焊料（参见此信息的各个产品数据表）。

Allegro对领先行业伙伴关系计划的成员致力于承诺。点击此处了解有关详情Allegro的合作和认证．

PB的设备具有与传统产品相同的质量和可靠性标准。可能需要额外注意处理，以确保由于PB的无铅过程中使用的高温而遵守MSL协议。

Allegro首选的电镀是100%哑光锡。

没有检测到亚光镀锡的效果。

对于适用于模块、分立元件或复合材料的RoHS指令中均质材料的解释，对Allegro产品的设计和制造具有重大影响。在评估其产品时，Allegro将该指令应用于构成其产品的材料，并主动对这些材料的各种组成元素进行详细的化学分析。这项研究是广泛的，包括与Allegro材料的第三方供应商之间的密切合作，Allegro各自主制造和开发设施的过程工程，分包制造商的过程工程，以及采购。

亚光锡的规格范围厚度为300微英寸到800微英寸。目标平均厚度为450微英寸。这种厚度与其他工艺步骤一起，已被证明可以延缓锡须的生长。

引线架的镀层下不使用底漆。

引线架由铜合金组成。

所有镀锡器件都容易产生锡须。不保证不含锡须的镀锡设备。Allegro继续保持并积极参与iNEMI和JEDEC行业锡须工作组。所有的Allegro 100%哑光锡，低有机物，电镀设备在150°C下进行1小时的退火过程，在电镀24小时内减缓锡须生长。

在过去的五年里，Allegro和Allegro的合作伙伴一直在对100%镀锡的设备进行锡须监测。自1999年以来，Allegro亚光镀锡的组装地点已经镀了超过10亿件设备。到目前为止，还没有关于锡须造成故障的报告。

Allegro在其产品中不使用Bi或其合金。在组成物质中可以发现微量的杂质，但数量并不大。

IPC标准J-STD-001D涵盖焊接材料和工艺。在这个修订中，它包括了关于无铅制造的信息。

MSLs(水分敏感性等级)包括一个评级系统，用于确定表面贴装包的正确处理协议，以避免在回流焊过程中损坏。MSLs符合J-STD-020工业标准。J-STD-033描述了处理程序。

为避免蒸发效果的分层，请注意避免超过设备的最大地板寿命。在这种情况下，地板寿命与装置吸收大气湿度的速率相关，由MSL额定值表示，MSL 1是最抗分层的。MSL评级与峰值过程温度相关联。如果在最高温度水平附近处理，则可能需要根据用于较低的MSL水平的协议处理设备。

Allegro测试遵循J-STD-020，使用260°C的峰值回流温度。MSL等级信息在设备的包装标签上有说明。

所有要求无铅回流的Allegro测试采用J-STD-020行业标准配置文件(如下所示)。只要使用优化的无铅回流焊型材在此型材内，Allegro的测试结果就适用。由于大量的参数,必须优化和必须考虑的因素,最优Pb-free炉温为任何给定的组件需要由最终用户的上下文中的最终应用程序的配置和制造或返工的情况。

铅实际上在半导体器件中存在有限。根据RoHS的定义，只有在SnPb合金电镀材料中，该材料通常被用于提高引线架的可焊性。通过使用100%哑光锡引线框电镀，Allegro甚至消除了铅的这一因素。

铅也存在于用于连接倒装芯片的高温焊料中。这种技术目前没有替代品，倒装芯片不受RoHS的限制。然而，Allegro确实提供一些倒装芯片设备，尽管设备内部可能存在高温焊料，但使用了100%哑光锡引线框电镀，消除了设备暴露区域的铅。

特定Allegro设备变体的无铅状态可以通过参考该设备的文档确定。大多数Allegro产品的物理尺寸非常小，因此由于易读性或客户处理要求等原因，单个设备包装上的品牌代码通常无法显示完整的识别信息，设备文档是最好的来源。

铅实际上在半导体器件中存在有限。根据RoHS的定义，只有在SnPb合金电镀材料中，该材料通常被用于提高引线架的可焊性。通过使用100%哑光锡引线框电镀，Allegro甚至消除了铅的这一因素。

铅也存在于用于连接倒装芯片的高温焊料中。这种技术目前没有替代品，倒装芯片不受RoHS的限制。然而，Allegro确实提供一些倒装芯片设备，尽管设备内部可能存在高温焊料，但使用了100%哑光锡引线框电镀，消除了设备暴露区域的铅。

特定Allegro设备变体的无铅状态可以通过参考该设备的文档确定。大多数Allegro产品的物理尺寸非常小，因此由于易读性或客户处理要求等原因，单个设备包装上的品牌代码通常无法显示完整的识别信息，设备文档是最好的来源。

用于大多数标准Allegro设备的类别为“E3”。这是对镀锡设备的第二级互连（Device-To-PCB）连接的行业标准JESD97的参考。

目前，Allegro提供无铅(100%哑光锡)铅框电镀和SnPb电镀。带有100%哑光锡引线框电镀的设备变体通常用“-T”后缀表示，并附加到变体的完整部件编号的末尾。(完整的零件号最好的来源是设备的文档，因为完整的零件号通常不会出现在单个的设备标记中。)例外是ACS704到ACS707和ACS75x设备系列，它们有100%哑光锡引线框电镀，但不使用“-T”符号。

Allegro几年来一直生产无铅设备。有关特定设备的可用性，请参阅设备类型的数据表，并与您的当地Allegro代表联系以获得交付时间。

Allegro继续提供传统的PB基础设备，但是，我们建议转换为无铅型号，因为它们可用。

Allegro选择了100%哑光锡引线框电镀，该技术已被广泛证明与现有的snpb工艺向后兼容。

SnPb铅框电镀可与某些无铅锡膏一起使用，如下表所示:

“绿色”一词通常是指产品的设计目标是与自然环境兼容。

“成型化合物”是用来制造封装和隔离集成电路的有源元件的外壳的材料。

目前的工业实践将绿色模塑化合物定义为不仅不含卤素和三氧化二锑，而且符合RoHS标准的化合物(最高允许水平可参考常见问题的定义表)。Allegro不断评估环保绿色模塑化合物，同时测试同等或更好的性能和长期可靠性。

Allegro已经提供了几年的免费封装。以下Allegro软件包已经是绿色的：ESOCE和FCORSICE，ELQFP，TSSOPS和ETSSOPS，TQFPS和ETQFPS，MLP（QFN）和MSOPS。随着更多封装与绿色成型化合物有资格，可以更新此列表。