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半导体封装的出版物

  • 反偏压封装改进
  • 器件的化学品暴露
  • 使用霍尔效应设备进行组件设计的指引
  • 快板产品(SMD和通孔)焊接法
  • 可沾锡侧翼镀层PQFN
  1. 主页
  2. 灵感创新
  3. 半导体封装的出版物

半导体封装的出版物

  • 包指示器(PDF)
  • 包的尺寸
  • 包热特性(PDF)
  • 反偏包装进步
  • 设备的化学接触
  • 使用霍尔效应器件设计组件的指南(PDF)
  • 提高蝙蝠翼的能量消耗(PDF)
  • 测量衬垫对环境热阻(RθPA)外露垫包装(PDF)
  • Allegro产品的焊接方法- SMD和通孔
  • 塑料集成电路的热设计(PDF)
  • 可湿的侧面镀PQFN
  • 使用背偏压霍尔效应器件铅成形指南
没有找到

受到创新的启发,Allegro MicroS雷竞技竞猜下载ystems正在重新定义传感和功率半导体技术的未来。

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